布达佩斯

陈梦要力拼对手释放自己赢下全部外战成功与队友会师_我的网站

文化大观园

一 |

北京时间7月21日，世界乒乓球职业大联盟WTT冠军赛布达佩斯站女单1/4决赛进行了两场中日对决。陈梦、王曼昱分别战胜日本选手早田希娜、伊藤美诚，会师半决赛。 8月24日消息，据Wccftech报道，SK海力士近日详细阐述了其HBM技术路线图的加速路径，核心举措包括引入EMIB封装方案，并明确将3D集成作为长期目标。 当前，HBM通过TSV（硅通孔）技术将多层DRAM芯片堆叠于基础裸片之上，最高可支持16层堆叠。在与早田希娜过往的3次交手中，陈梦获得了全胜，两人上一次的较量还是在2019年。HBM与计算模块（XPU，涵盖GPU、TPU等）相互独立，通过2.5D封装共同安装于同一中介层。

每个HBM模块配备1024位I/O接口（共16通道），通过物理接口层（PHY）与XPU相连。此次在WTT冠军赛，早田希娜一上来发动很快，11比7先下一城。陈梦很快以11比4将大比分扳平。而下一代HBM4将首次将I/O接口扩展至2048位，这将是自2015年HBM问世以来的最大规格变革。在封装工艺上，目前主要存在两大技术路径：热压键合配合非导电膜（TC+NCF）和整体回流焊配合模塑底部填充（MR+MUF）。随后的两局，陈梦、早田希娜各以11比8拿下一局。

二 | 决胜局，两人紧咬比分，在战至8平后陈梦连得3分，11比8锁定胜利，跻身四强。赛后陈梦坦言自己在赛前做好了异常艰苦的准备：“这场球肯定非常难打。前者在应对芯片翘曲方面更具优势，但热阻较高且生产效率偏低；后者生产效率更高、热阻更低，却更易出现翘曲及间隙填充缺陷。早田正处在上升势头，她这两年进步非常快、球的质量也非常高。我一直给自己积极的暗示，不管打得多狼狈，最后赢下比赛是关键。

三 | ”

整场比赛早田希娜给陈梦带来了一定的冲击。陈梦总结说：“她的抢攻质量高，上手也特别凶，第一局被她抢攻得分很多，我也是一上来失误太多。

面向未来，SK海力士计划引入混合键合技术，以消除芯片堆叠中的凸块并缩小间距。整场比赛我在接发球的第一板、自己发球轮的抢攻等方面失误太多。不过在第五局赢下比赛，多‘活’一天挺开心的。”王曼昱在1/4决赛中对阵日本选手伊藤美诚，6天前她俩在WTT球星挑战赛中刚交过手。6天前的比赛中，两人打得很胶着，打满了5局，王曼昱在关键分的较量中以11比9锁定决胜局。同时，公司正在开发名为“I-HBM”的局部散热技术（类似三星的HPB方案），旨在优化传热路径，更高效地分散热量，为更高层数的堆叠铺路。此次WTT冠军赛，王曼昱以11比7、12比10、13比11直落三局取胜。在2.5D封装解决方案方面，SK海力士目前已在传统CoWoS-L、CoWoS-R和CoWoS-S之外，新增了英特尔的EMIB技术，形成更丰富的异构集成选项。虽然在大比分上看似赢得轻松，但实际上每一局的较量都精彩与胶着。此外，市场传言SK海力士与英特尔有望在存储领域组建合资公司，进一步深化合作。由于前不久曾经因右肩伤病退出了WTT球星挑战赛布达佩斯站，陈梦在参加这次WTT冠军赛布达佩斯站的比赛时，心情一度很着急。同时，与三星类似，SK海力士也在积极推进3D垂直堆叠方案，将HBM直接置于计算模块之上，以突破现有封装架构的带宽和能效瓶颈。

【本文结束】如需转载请务必注明出处：责任编辑：鹿角文章内容举报

。本次比赛陈梦给自己定的目标是先赢下外战，与队友会师。